Semiconductor
계측·검사·리뷰를 연결하는 반도체 SEM 적용
반도체 공정에서는 CD 계측, 결함 검출, Review SEM, e-beam inspection, ADR/ADC/EDS, 백사이드 분석까지 이어지는 MI 흐름을 이해하고 장비를 구성하는 것이 중요합니다.
계측
CD, Overlay, Massive CD, Pattern Shape 등 공정 변동을 수치화하는 목적을 검토합니다.
검사 / 리뷰
Defect Review, VC 결함, 10nm 이하 결함, ADR/ADC 분류, EDS 성분 분석 흐름을 확인합니다.
공정 피드백
웨이퍼 백사이드 리뷰와 In-Line 분석을 통해 이상 발생 시 빠른 피드백 가능성을 검토합니다.
Advanced Process Fit
차세대 반도체 공정에서의 백사이드 리뷰 필요성
HBM4, HBF 등 고도화된 공정에서는 웨이퍼 백사이드 결함 확인, 반복 리뷰, 빠른 공정 피드백을 In-Fab 환경에서 연결하는 검사 흐름이 중요해지고 있습니다.
검사 대상300mm 웨이퍼 백사이드 이상 위치, 결함 의심 지점, 공정 이상 피드백 항목
적용 가치파괴 분석 의뢰 전에 비파괴 SEM 리뷰와 성분 분석 근거를 확보해 의사결정 시간을 줄입니다.
연계 제품BSR-1000은 현재 상담 가능한 적용 흐름을, BSR-2000은 차세대 In-Line 검사 로드맵을 담당합니다.