300mm 웨이퍼 백사이드 리뷰를 우선 적용 대상으로 검토합니다.
Performance
BSR-1000 Key Performance
샘플 절단 없이 웨이퍼를 보존한 상태에서 결함 확인을 지원합니다.
다점 분석 흐름을 기준으로 분석량 확대를 검토합니다.
기존 Out-Fab 파괴 분석 대비 빠른 Fab 내 피드백을 목표로 합니다.
반복 확인과 자동화 연계를 통해 분석 포인트 확대를 지향합니다.
SEM 관찰 결과와 성분 분석 정보를 함께 공정 피드백에 활용합니다.
Evaluation Highlights
Damage Free Backside Review
발표자료의 공개 가능한 장비·분석 이미지를 제품 페이지용으로 정리했습니다.
Wafer Backside 전용 Holder
웨이퍼 표면 손상을 줄이기 위한 전용 Holder와 관찰 조건을 적용해 Damage Free 리뷰를 지향합니다.
저가속 전압 관찰 조건
1kV 이하 저가속 조건을 포함해 Beam Damage를 최소화하고 Charge Less 조건을 확보하는 방향으로 운용 조건을 검토합니다.
Defect Navigation
Optical Inspection 장비에서 검출한 Defect 좌표를 기반으로 SEM 관찰 위치를 정밀하게 이동·확인하는 흐름을 지원합니다.
SEM / EDS 연계
형상 관찰과 성분 분석을 함께 활용해 Particle, Contamination, Process Abnormality 검토에 필요한 근거를 제공합니다.
Features
BSR-1000 Features
Non-destructive Backside Review
웨이퍼 백사이드 결함을 Fab 내에서 확인해 파괴 분석 중심의 기존 흐름을 보완합니다. 반복 확인이 필요한 공정 이슈에 적합한 리뷰 흐름을 제공합니다.
SEM / EDS 기반 분석
형상 관찰과 성분 분석을 함께 활용해 Particle, Contamination, Process Abnormality 등 결함 원인 검토에 필요한 근거를 제공합니다.
Automation & Report
Recipe 운용, ADR/ADC 연계, 데이터 업로드, 리포트 생성 등 고객 운영 시나리오에 맞춘 자동화 범위를 상담 단계에서 검토합니다.
Specifications
BSR-1000 Specifications
확정 사양은 고객 공정, 시료, 자동화 범위에 따라 달라질 수 있으므로 상담 단계에서 세부 조건을 확인합니다. 상세 사양표는 확정 후 업데이트합니다.
Product Type300mm Wafer Backside Review SEM
ApplicationWafer backside defect review, failure analysis, process abnormality feedback
Analysis MethodNon-destructive SEM review with EDS elemental analysis support
Wafer / Sample300mm wafer 대응 중심, 세부 사양은 공정 조건별 확인
NavigationOptical Inspection 좌표 기반 Defect Navigation 검토
Observation Condition저가속 전압, Beam Damage 최소화, Charge Less 조건 검토
AutomationRecipe, ADR/ADC, report, data upload, process feedback 연계 검토
Throughput Target150 points/wafer 및 1시간 피드백 흐름 기준 검토
Expected EffectTAT 최대 160배 단축 목표, 분석량 최대 100배 확대 목표
Installation / UtilityFootprint, 전원, 진공, 배기, Fab 인터페이스 조건 상담 시 확인
Applications
BSR-1000 Applications
Backside defect review
웨이퍼 백사이드 Particle, Scratch, Contamination 리뷰
In-Fab failure analysis
Out-Fab 분석 의뢰 전 Fab 내 원인 검토
Advanced packaging
HBM 및 고부가 패키징 공정의 백사이드 이슈 검토
Process feedback
분석 결과를 공정 이상 피드백과 다음 공정 판단에 활용
Workflow
BSR-1000 Workflow
01Inspection
검사 장비 또는 공정 데이터에서 백사이드 이상 위치를 확인합니다.
02Navigation
Defect 좌표를 기반으로 SEM 관찰 위치를 정렬합니다.
03SEM Review
SEM 이미지로 결함 형상과 표면 상태를 관찰합니다.
04EDS Analysis
필요 시 성분 분석 정보를 함께 확보합니다.
05Feedback
분석 결과를 리포트화하고 공정 피드백에 활용합니다.
Product Inquiry
BSR-1000 도입 및 Demo 상담
고객 공정 조건, Wafer 사양, 분석 목적에 따라 BSR-1000의 적용 가능 범위와 분석 흐름을 상담해 드립니다.