반도체 검사
CD-SEM, Defect Review SEM, e-beam inspection, ADR/ADC/EDS 기반 결함 리뷰와 공정 피드백을 검토합니다.
Applications
산업별 검사·분석 과제에 맞춘 SEM 활용 구조
고객은 제품명보다 자신의 산업 문제에서 출발하는 경우가 많습니다. 적용분야 페이지는 산업별 과제와 추천 상담 흐름을 연결하는 역할을 합니다.
배터리 / EV
전극, 분리막, 입자, 코팅층 등 소재 표면과 단면의 미세 구조 분석 흐름을 제안합니다.
PCB / FPCB
회로 패턴, 접합부, 표면 오염, 미세 결함 확인을 위한 SEM 관찰 조건을 검토합니다.
소재 분석
SE/BSE 이미지와 EDS 성분 분석을 활용해 금속, 세라믹, 고분자 소재의 관찰 목적을 정리합니다.
Semiconductor Application
In-Fab 백사이드 리뷰 적용 시나리오
웨이퍼 백사이드 이상이 의심될 때 Fab 내에서 검사, SEM 리뷰, 공정 피드백까지 이어지는 적용 흐름입니다.
01공정 이상 발생
웨이퍼 백사이드 이상 또는 결함 의심 지점을 Fab 내에서 빠르게 확인합니다.
02비파괴 SEM 리뷰
웨이퍼 반출과 파괴 분석 의뢰 전, SEM 이미지와 EDS 성분 정보를 확보합니다.
03실시간 피드백
분석 리포트를 공정 피드백에 연결해 다음 공정 진행 여부와 원인 조사를 빠르게 판단합니다.
우리 산업에 맞는 장비 구성이 궁금하다면
적용 상담 요청Advanced Process Fit
차세대 반도체 공정에서의 백사이드 리뷰 필요성
HBM4, HBF 등 고도화된 공정에서는 웨이퍼 백사이드 결함 확인, 반복 리뷰, 빠른 공정 피드백을 In-Fab 환경에서 연결하는 검사 흐름이 중요해지고 있습니다.
검사 대상300mm 웨이퍼 백사이드 이상 위치, 결함 의심 지점, 공정 이상 피드백 항목
적용 가치파괴 분석 의뢰 전에 비파괴 SEM 리뷰와 성분 분석 근거를 확보해 의사결정 시간을 줄입니다.
연계 제품BSR-1000은 현재 상담 가능한 적용 흐름을, BSR-2000은 차세대 In-Line 검사 로드맵을 담당합니다.