BSR-1000
웨이퍼 백사이드 검사와 불량 분석을 In-Fab 비파괴 방식으로 수행해 공정 피드백 시간을 줄이는 Backside Review SEM 장비입니다.
SEM & E-beam Technology Partner
하이케이엠
반도체 In-Line SEM, 계측·검사, 백사이드 리뷰, 레거시 장비 개선까지 제조 현장의 분석 시간을 줄이는 SEM 솔루션을 제안합니다.
제품 · 기술 · 적용분야
What We Do
반도체 MI 경험을 바탕으로 장비·공정·운영을 함께 검토하는 SEM 기술 파트너
하이케이엠은 CD-SEM, Defect Review SEM, e-beam inspection, ADR/ADC/EDS, 웨이퍼 백사이드 리뷰 등 반도체 계측·검사 흐름에 대한 이해를 기반으로 고객의 장비 구성과 운영 조건을 함께 검토합니다.
Key Highlights
비파괴 Backside Review SEM을 중심으로 한 차세대 검사 솔루션
HiKM은 BSR-1000, BSR-2000, SEM-REELS를 통해 파괴 분석의 한계를 줄이고 In-Fab 검사·리뷰·공정 피드백 흐름을 고도화합니다.
BSR-1000
비파괴 Backside Review SEM Application
160x
TAT 단축 목표
100x
분석 개수 확대 목표
KRISS
SEM-REELS 원천기술 협력
Why HiKM
장비, 공정, 분석 흐름을 함께 보는 SEM 기술 파트너
하이케이엠은 반도체 계측·검사 흐름에 대한 이해를 바탕으로 제품 검토부터 기술 상담, 적용 분야별 도입 조건까지 연결해 안내합니다.
Products
SEM 제품 라인업
현재 상담 가능한 BSR-1000을 중심으로 안내하고, BSR-2000과 SEM-REELS는 개발 로드맵 단계의 모델로 제한된 범위에서 소개합니다.
BSR-2000
개발 로드맵에 포함된 차세대 SEM 검사 모델입니다. 상세 사양과 공개 범위는 개발 단계에 맞춰 순차적으로 안내할 예정입니다.
SEM-REELS
확장형 SEM 솔루션 방향으로 검토 중인 개발 모델입니다. 제품 구성과 적용 범위는 공식 공개 시점에 맞춰 안내됩니다.
Technology
SEM 원리와 e-beam 기술을 이해하기 쉽게 설명하는 기술 페이지
기술 섹션은 구매 검토자가 확인해야 할 SEM 원리, 장비 구성, 적용 조건, 차별점을 체계적으로 안내합니다.
- SEM 원리와 관찰 프로세스
- e-beam 제어 및 검사 안정성
- 시료/공정별 도입 검토 포인트
Applications
정밀 제조 산업의 검사·분석 과제에 대응
Contact
제품 검토와 기술 상담을 시작하세요
검토 중인 시료, 공정, 설치 환경, 필요한 해상도와 자동화 범위를 알려주시면 적합한 제품 구조와 다음 상담 단계를 제안할 수 있습니다.