300mm Wafer Backside Review SEM 플랫폼 고도화를 목표로 합니다.
Target Technology
BSR-2000 Development Focus
공정 자동화 및 In-Line 리뷰 흐름과의 연계를 검토합니다.
Wafer Front/Backside Damage Free Handling과 Flip System을 개발 방향에 포함합니다.
AI 기반 화상품질 향상과 결함 분류 자동화 기능을 검토합니다.
Load Lock, Vacuum Stage, Particle Control 기반 안정적 운용을 지향합니다.
차세대 고부가 반도체 공정 대응 가능성을 검토합니다.
Development Items
제품별 개발·적용 방향
고분해능 Imaging
Column, Back-bias / Retarding Voltage, 방전대응기술 등을 포함한 Beam 안정화 및 고분해능 영상화를 검토합니다.
Damage Free Handling
Wafer Front/Backside Handling, Holder, Stage, Flip System을 중심으로 웨이퍼 손상 최소화 구조를 검토합니다.
Particle Free Vacuum System
Load Lock Chamber, Vacuum Stage, Gate Valve, Pumping 구조를 포함해 오염과 Particle 영향을 줄이는 방향으로 개발합니다.
Software & Factory Automation
통합 GUI, ADR/ADC, AI 이미지 품질 향상, 결과 리포트 및 공장 자동화 연계를 제품 개발 범위에 포함합니다.
BSR-2000은 개발 로드맵 제품입니다. 상세 사양, 출시 일정, 공개 가능한 성능 수치는 공식 공개 단계에 맞춰 업데이트합니다.
Product Inquiry
BSR-2000 기술 미팅 및 개발 방향 상담
고객 공정 조건, 자동화 범위, Wafer Handling 요구사항을 공유해 주시면 BSR-2000 로드맵과 적용 가능성을 함께 검토해 드립니다.