- Relocated headquarters to the KRISS Startup Workshop
- Investment from Genaxis, a professional investment firm
- Samsung Electronics shared-growth investment
History
HiKM Growth History
HiKM continues to expand its equipment development and industrial support capabilities based on SEM and e-beam technologies.
Timeline
Key Milestones by Year
- Moved into the Pangyo Startup Zone
- Established a dedicated R&D department
- Secured guarantee support from Korea Technology Finance Corporation
- Signed a technical information sharing agreement with Hitachi High-Tech
- Founded HiKM
Collaboration Records
主な協力および技術開発の歩み
HiKMは国内外の装置技術パートナー、研究機関、半導体顧客との協力を通じて、SEM応用技術と事業化基盤を拡大しています。
- 共同投資型技術開発事業を基盤としたBackside Review SEMの高度化を推進
- 日本の装置技術パートナーとの技術セミナーおよび現場交流を実施
- Hitachi High-Tech、KRISSなどとの技術交流およびセミナーを実施
- 国内部品・モジュール協力会社とのSEM適用技術検討を拡大
- Hitachi High-Techとの技術情報共有および協力体制を構築
- 国内部品企業の海外装置市場参入に向けた技術コンサルティングを実施
Project & Collaboration
共同投資型技術開発およびグローバル協力履歴
300mm Wafer Backside Review SEM非破壊検査システム開発を中心に、半導体顧客要求・装置技術協業・研究機関検証を連携しています。
技術開発事業Samsung Electronicsを投資企業、HiKMを参加企業、Bumyeongを共同開発機関とする共同投資型技術開発事業を基盤にBackside Review SEMの高度化を進めます。
装置技術協業Hitachi High-Techとの技術情報共有、セミナー、訪問交流を通じて装置適用と顧客要求への対応案を検討してきました。
研究機関検証KRISSとSEM-REELSセミナーおよび原천技術内製化検証を進めています。
Component Collaboration
韓国部品・モジュールの日本装置市場進出支援
国内部品・モジュール企業との協力を通じて、試作品供給、Live Demo、技術セミナー、部品協力など海外装置市場への進出を支援しています。
Nano-ScaleKims Reference関連の試作品供給実績
COAM TECHShield Cover試作品供給および装置適用検討
JEDEXSymmGun Live Demoに基づく適用性検討
BUMYEINGμ-NDTS製品紹介および技術協力検討
GLONEXHitachi関連部品協力検討
NEXENSORChip Warpage技術セミナーおよび適用検討