半導体検査
Review defect review and process feedback using CD-SEM, Defect Review SEM, e-beam inspection, ADR/ADC, and EDS.
適用分野
産業別の検査・分析課題に合わせたSEM活用構成
お客様は製品名よりも、自社の産業課題から検討を始めることが多くあります。適用分野ページは、産業別の課題と適切な相談導線をつなぐ役割を担います。
バッテリー / EV
Support microstructure analysis workflows for electrodes, separators, particles, coating layers, and cross sections.
PCB / FPCB
Review SEM observation conditions for circuit patterns, bonding areas, surface contamination, and micro defects.
材料分析
Use SE/BSE imaging and EDS elemental analysis to structure observation goals for metals, ceramics, polymers, and other materials.
Semiconductor Application
In-Fabバックサイドレビュー適用シナリオ
ウェーハバックサイドの異常が疑われる際に、Fab内での検査、SEMレビュー、工程フィードバックまでつなげる適用フローです。
01工程異常発生
ウェイファーバックサイド異常または欠陥疑い位置をFab内で迅速に確認します。
02非破壊SEMレビュー
ウェイファー搬出や破壊分析依頼の前に、SEM画像とEDS成分情報を確保します。
03リアルタイムフィードバック
分析レポートを工程フィードバックにつなげ、次工程判断と原因調査を迅速化します。
自社産業に適した装置構成を知りたい方へ
適用相談を依頼Advanced Process Fit
次世代半導体工程におけるバックサイドレビューの必要性
HBM4、HBFなど高度化された工程では、ウェーハバックサイド欠陥確認、反復レビュー、迅速な工程フィードバックをFab内で連携する検査フローが重要になっています。
検査対象300mmウェーハバックサイド異常位置、欠陥疑い箇所、工程異常フィードバック項目
適用価値破壊分析依頼前に非破壊SEMレビューと成分分析根拠を確保し、意思決定時間を短縮します。
連携製品BSR-1000は現在相談可能な適用フローを、BSR-2000は次世代In-Line検査ロードマップを担当します。