Semiconductor
Semiconductor SEM applications connecting metrology, inspection, and review
Semiconductor processes require SEM configuration based on the full MI flow, from CD metrology and defect detection to Review SEM, e-beam inspection, ADR/ADC/EDS, and backside analysis.
Metrology
Review metrology goals such as CD, overlay, Massive CD, and pattern shape measurement.
Inspection / review
Review defect review, VC defects, sub-10nm defects, ADR/ADC classification, and EDS elemental analysis workflows.
Process feedback
Review rapid feedback possibilities through wafer backside review and in-line analysis.
Advanced Process Fit
次世代半導体工程におけるバックサイドレビューの必要性
HBM4、HBFなど高度化された工程では、ウェーハバックサイド欠陥確認、反復レビュー、迅速な工程フィードバックをFab内で連携する検査フローが重要になっています。
検査対象300mmウェーハバックサイド異常位置、欠陥疑い箇所、工程異常フィードバック項目
適用価値破壊分析依頼前に非破壊SEMレビューと成分分析根拠を確保し、意思決定時間を短縮します。
連携製品BSR-1000は現在相談可能な適用フローを、BSR-2000は次世代In-Line検査ロードマップを担当します。