300mm Wafer Backside Review SEMプラットフォームの高度化を目指します。
対象技術
BSR-2000 開発フォーカス
プロセス自動化およびIn-Lineレビュー工程との連携を検討します。
ウェーハ表裏面のDamage Free HandlingとFlip Systemを開発方向に含めています。
AIベースの画質向上と欠陥分類自動化機能を検討します。
Load Lock、Vacuum Stage、Particle Controlを基盤とした安定運用を目指します。
次世代高付加価値半導体プロセスへの対応可能性を検討します。
開発項目
開発および適用方向
高分解能Imaging
Column、Back-bias / Retarding Voltage、放電対応技術などを含むBeam安定化と高分解能画像化を検討します。
Damage Free Handling
Wafer Front/Backside Handling、Holder、Stage、Flip Systemを中心に、ウェーハ損傷を最小化する構造を検討します。
Particle Free Vacuum System
Load Lock Chamber、Vacuum Stage、Gate Valve、Pumping構造を含め、汚染とParticle影響を低減する方向で開発します。
Software & Factory Automation
統合GUI、ADR/ADC、AI画像品質向上、結果レポート、工場自動化連携を製品開発範囲に含めます。
BSR-2000は開発ロードマップ製品です。詳細仕様、発売時期、公開可能な性能数値は公式公開段階に合わせて更新します。
製品お問い合わせ
BSR-2000 技術ミーティングおよび開発方向相談
お客様のプロセス条件、自動化範囲、Wafer Handling要件を共有いただければ、BSR-2000ロードマップと適用可能性を一緒に検討します。