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GENAXIS、半導体In-Line SEMソリューション企業「HiKM」に投資

AI・HBMを中心とした半導体投資拡大の中で、HiKMの先端工程計測ソリューションを紹介します。

GENAXIS、半導体In-Line SEMソリューション企業「HiKM」に投資

  • AI・HBMを中心とした半導体投資拡大の中で、先端工程計測需要に対応
  • 35年以上の半導体計測分野の経験を持つ創業者が率いる顧客カスタム型装置企業

グローバルアクセラレーターでありTIPS運営会社であるGENAXISは、半導体In-Line SEMソリューション企業であるHiKMへの投資を完了した。

近年、世界の半導体市場はAIインフラ投資の拡大とHBMなど高付加価値メモリ需要の増加を中心に急速に回復している。半導体需要が先端メモリ、高性能コンピューティング、データセンターなどへ広がる中、微細工程、3D積層、先端パッケージングなど製造工程の複雑性も高まっている。これに伴い、半導体製造過程で欠陥を早期に確認し、歩留まりを安定的に管理するための高精度計測・検査装置の重要性が高まっている。

HiKMは、半導体量産工程で求められる顧客カスタム型In-Line SEMソリューションを開発する半導体計測装置企業である。主力製品であるBSR-1000は、ウェーハ裏面の欠陥を量産ライン内で非破壊方式により観察・分析できるよう設計された装置であり、従来の外部分析依頼方式で発生していた時間遅延とサンプル損傷の問題を低減することを目指している。

半導体工程は、3D積層構造と微細パターンの高度化が急速に進む中、従来の光学ベース計測だけでは対応が難しい領域が拡大している。特に先端メモリ半導体の量産ラインでは、ウェーハ表面だけでなく裏面、ベベル、微細欠陥、工程中の汚染源などに対する精密な計測と迅速なフィードバックが歩留まり管理の核心要素として浮上している。そのため、生産工程内で直接欠陥を確認・分析できるIn-Line SEMベースの計測ソリューションの必要性が高まっている。

HiKMのBSR-1000は、ウェーハを外部に搬出して分析する従来方式の限界を補完し、量産ライン内でウェーハ裏面を非破壊方式により検査・分析できるよう開発されたソリューションである。これにより、半導体メーカーは工程異常の有無をより迅速に確認し、後続工程の進行可否を効率的に判断できる。同社は主要半導体メーカーの工程要求事項をもとに、表面無損傷検査、観察条件の最適化、欠陥座標に基づく精密移動および分析などの主要性能を検証してきた。

HiKMはBSR-1000を皮切りに、次世代製品群であるBSR-2000の開発も推進している。BSR-2000は、高分解能カラム、残留微振動制御真空ステージ、ウェーハフリップおよびホルダー技術、AIベースSEM画像分析、環境ノイズ測定・除去技術などを組み合わせ、次世代半導体工程の高度化された計測需要に対応することを目標としている。また、国内研究機関および主要パートナー企業との協力を通じて、基盤技術の内製化と装置国産化の可能性を高めている。

HiKMの強みは、創業者の長年にわたる半導体計測分野での経験とグローバル装置市場への理解にある。梁京模代表は、国内外の半導体メーカーおよび装置メーカーで35年以上、半導体計測およびIn-Line SEM分野の経験を蓄積してきた。特に、半導体メーカーの量産ライン要求事項と装置開発・事業化構造の双方を理解している点は、顧客カスタム型装置開発と市場参入の面で重要な競争力と評価される。

GENAXISは今回の投資において、HiKMが保有する半導体計測分野の専門性、顧客要求に基づく製品開発力、BSR-1000を通じた初期市場検証の可能性、BSR-2000および次世代SEMソリューションへとつながる製品拡張性を高く評価した。特に、AI半導体と先端メモリ投資が拡大し、半導体装置の国産化と工程計測需要が同時に増加する状況において、HiKMが既存の大手装置メーカーが十分に対応できていなかった細部計測領域を中心に新たな市場を開拓できるものと期待している。

GENAXISは、「半導体市場がAIと高付加価値メモリを中心に再び成長局面に入る中、単なる生産能力の拡大だけでなく、工程安定性と歩留まりを高める計測・検査技術の重要性も高まっている。HiKMは半導体量産工程で実際に発生する計測課題を深く理解し、それを顧客カスタム型In-Line SEMソリューションとして実現できる専門性を備えたチームだ」と述べた。

続けて、「BSR-1000による初期市場参入と次世代BSR-2000の開発を基盤に、HiKMは先端半導体工程計測分野で意味のある国産装置企業へ成長する可能性が高いと判断した」と付け加えた。

HiKMは今後、BSR-1000の顧客適用拡大と製品高度化を推進する一方、BSR-2000の開発と次世代SEMソリューションの高度化を並行して進める計画である。中長期的には、ウェーハ裏面検査だけでなく、ベベル検査、電子エネルギー損失分光ベースの分析ソリューションなどへ製品群を拡張し、半導体だけでなくディスプレイとバッテリー分野にも顧客カスタム型In-Line SEMソリューションの適用範囲を広げていく方針である。